Habang nagpapatuloy ang pandemya ng COVID-19 at patuloy na tumataas ang demand para sa mga chips sa mga sektor mula sa mga kagamitan sa komunikasyon hanggang sa consumer electronics hanggang sa mga sasakyan, ang pandaigdigang kakulangan ng mga chip ay tumitindi.
Ang chip ay isang mahalagang pangunahing bahagi ng industriya ng teknolohiya ng impormasyon, ngunit isa ring pangunahing industriya na nakakaapekto sa buong larangan ng high-tech.
Ang paggawa ng isang chip ay isang kumplikadong proseso na nagsasangkot ng libu-libong mga hakbang, at ang bawat yugto ng proseso ay puno ng mga kahirapan, kabilang ang matinding temperatura, pagkakalantad sa mga lubhang invasive na kemikal, at matinding mga kinakailangan sa kalinisan.Ang mga plastik ay may mahalagang papel sa proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor, ang mga antistatic na plastik, PP, ABS, PC, PPS, mga materyales ng fluorine, PEEK at iba pang mga plastik ay malawakang ginagamit sa proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor.Ngayon ay titingnan natin ang ilan sa mga aplikasyon ng PEEK sa mga semiconductor.
Ang kemikal na mekanikal na paggiling (CMP) ay isang mahalagang yugto ng proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor, na nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso, mahigpit na regulasyon ng hugis ng ibabaw at ibabaw ng mataas na kalidad.Ang trend ng pag-unlad ng miniaturization ay higit pang naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa pagganap ng proseso, kaya ang mga kinakailangan sa pagganap ng CMP fixed ring ay nagiging mas mataas at mas mataas.
Ang CMP ring ay ginagamit upang hawakan ang wafer sa lugar sa panahon ng proseso ng paggiling.Ang materyal na napili ay dapat maiwasan ang mga gasgas at kontaminasyon sa ibabaw ng wafer.Ito ay karaniwang gawa sa karaniwang PPS.
Nagtatampok ang PEEK ng mataas na dimensional na katatagan, kadalian ng pagproseso, magandang mekanikal na katangian, chemical resistance, at magandang wear resistance.Kung ikukumpara sa PPS ring, ang CMP fixed ring na gawa sa PEEK ay may mas mataas na wear resistance at dobleng buhay ng serbisyo, kaya binabawasan ang downtime at pagpapabuti ng wafer productivity.
Ang pagmamanupaktura ng wafer ay isang masalimuot at mahirap na proseso na nangangailangan ng paggamit ng mga sasakyan upang protektahan, dalhin, at iimbak ang mga wafer, tulad ng mga front open wafer transfer box (FOUP) at mga basket ng wafer.Ang mga carrier ng semiconductor ay nahahati sa mga pangkalahatang proseso ng paghahatid at mga proseso ng acid at base.Ang mga pagbabago sa temperatura sa panahon ng mga proseso ng pag-init at paglamig at mga proseso ng paggamot sa kemikal ay maaaring magdulot ng mga pagbabago sa laki ng mga carrier ng wafer, na magreresulta sa mga gasgas o pag-crack ng chip.
Maaaring gamitin ang PEEK upang gumawa ng mga sasakyan para sa pangkalahatang proseso ng paghahatid.Karaniwang ginagamit ang anti-static na PEEK (PEEK ESD).Ang PEEK ESD ay may maraming mahuhusay na katangian, kabilang ang wear resistance, chemical resistance, dimensional stability, antistatic property at mababang degas, na nakakatulong na maiwasan ang kontaminasyon ng particle at mapabuti ang pagiging maaasahan ng paghawak, pag-iimbak at paglipat ng wafer.Pahusayin ang performance stability ng front open wafer transfer box (FOUP) at flower basket.
Holistic mask box
Ang proseso ng litograpiya na ginagamit para sa graphical na maskara ay dapat panatilihing malinis, sumunod sa liwanag na takip sa anumang alikabok o mga gasgas sa pagkasira ng kalidad ng projection imaging, samakatuwid, ang mask, maging sa pagmamanupaktura, pagproseso, pagpapadala, transportasyon, proseso ng pag-iimbak, lahat ay kailangang maiwasan ang kontaminasyon ng maskara at epekto ng butil dahil sa pagkakabangga at kalinisan ng maskara sa alitan.Habang ang industriya ng semiconductor ay nagsisimulang magpakilala ng extreme ultraviolet light (EUV) shading technology, ang pangangailangan na panatilihing walang mga depekto ang mga maskara ng EUV ay mas mataas kaysa dati.
PEEK ESD discharge na may mataas na tigas, maliit na particle, mataas na kalinisan, antistatic, chemical corrosion resistance, wear resistance, hydrolysis resistance, mahusay na dielectric strength at mahusay na paglaban sa radiation performance features, sa proseso ng produksyon, transmission at processing mask, ay maaaring gumawa ng mask sheet na nakaimbak sa mababang degassing at mababang ionic na kontaminasyon ng kapaligiran.
Pagsubok ng chip
Nagtatampok ang PEEK ng mahusay na resistensya sa mataas na temperatura, dimensional na katatagan, mababang paglabas ng gas, mababang particle shedding, chemical corrosion resistance, at madaling machining, at maaaring gamitin para sa pagsubok ng chip, kabilang ang mga high temperature matrix plate, test slot, flexible circuit board, prefiring test tank , at mga konektor.
Bilang karagdagan, sa pagtaas ng kamalayan sa kapaligiran ng konserbasyon ng enerhiya, pagbabawas ng emisyon at pagbabawas ng polusyon sa plastik, ang industriya ng semiconductor ay nagtataguyod ng berdeng pagmamanupaktura, lalo na ang demand sa merkado ng chip ay malakas, at ang paggawa ng chip ay nangangailangan ng mga wafer box at iba pang mga sangkap na hinihiling ay napakalaki, ang kapaligiran. hindi maaaring maliitin ang epekto.
Samakatuwid, nililinis at nire-recycle ng industriya ng semiconductor ang mga wafer box upang mabawasan ang pag-aaksaya ng mga mapagkukunan.
Ang PEEK ay may kaunting pagkawala ng pagganap pagkatapos ng paulit-ulit na pag-init at ito ay 100% recyclable.
Oras ng post: 19-10-21